半导体检测设备建设生产项目可行性研究报告
半导体检测设备是半导体产业链的“质量守门人”，贯穿芯片设计、制造、封装测试全流程，涵盖晶圆检测（WaferSorting）、成品检测（FinalTest）、材料检测（MaterialInspection）三大核心领域，直接决定芯片良率与可靠性。随着全球半导体产
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工业主板：智能制造与严苛环境的坚实基石
在自动化生产线的精细控制、智能交通系统的稳定运行、医疗影像设备的可靠运转背后，工业主板扮演着不可或缺的重要角色。它不同于我们日常使用的消费级电脑主板，是为应对复杂严苛的工业环境而生的”专业心脏”。理解工业主板的独特价值，对于构建稳定、可靠的工业自动化与智能化系
西安电子科技大学牵头获批2025年度中国仪器仪表学会科技进步一等奖
陈晓龙教授团队牵头完成的“大型电子装备多参数大动态感知与全域场重构技术及国产化”项目面向大型电子装备服役过程中形变与多物理量的高精度在线原位测量需求，突破了服役环境下多参数感知、大动态信号采集、多传感器数据全域场三维重构等关键技术，形成了系列化国产仪器与应用成